台积电正式发布，2nm工艺制程将延后，中科院的石墨烯成关键

随着智能手机和智能设备的快速发展，半导体行业的准入门槛也飞速提高，同时也对芯片设备提出了更高的技术要求。

 

三星、台积电同时宣布延期2纳米制程工艺投产时间

 

作为行业的两大巨头，三星和台积电在芯片代工领域的技术竞争从未停止过，尽管三星和台积电在纸面上的制程水平不相上下，但是三星相比台积电，不管是实际的良品率还是成品质量都不如台积电。

 

 

因为芯片内部的规格非常有限，台积电和三星在进入5纳米制程的时代以后，面对技术瓶颈和“摩尔定律”的束缚，目前向上提升的空间已经非常有限，如何在有限的芯片架构中，加入更多的晶体管，来实现芯片制程性能的提升，成为了首要问题。

 

根据外媒报道，在2021年10月19日时，台积电CEO魏哲家公开表示，台积电的3纳米制程就会2021年内，完成相关风险性测试及试产，预计2022年下半年即可实现大规模生产，2023年即可为公司创造营收。也就是说，台积电明年就可以正式宣布让芯片进入3纳米时代，届时我们就能看到更多的3纳米制程的芯片诞生，除了之外，魏哲家还透露了台积电2纳米制程的相关内容和走向。