原标题:高通总裁:与大唐电信共同研发芯片组 明年商用 PingWest品玩8月23日讯,首届中国国际智能产业博览会今日开幕。美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在主题演讲时透露,高通与大唐电信共同开发了基于蜂窝车联网的芯片组,并将在2019年支持商业部署。 更多精彩请关注我们的微信公众号:Pingwest品玩 新闻线索请投稿至:wire@pingwest.com 文章导航 惠普第三财季净利润8.8亿美元 同比增长26%可穿戴产品销量担当的手环有了“成长烦恼”:荣耀要借彩屏突围?