10月6日消息，据国外媒体报道，高通近日宣布将于12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会，届时，高通新一代旗舰芯片可能会与消费者见面。
在邀请函中，高通提到了 “高端移动性能”，有分析师表示，此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875，但最终命名尚未确认。
综合此前曝光信息，高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。传言今年高通与三星达成合作，将基于后者的5nm EUV工艺代工这款顶级处理器。
由 dawei
【声明】：嘉兴站长网内容转载自互联网，其相关言论仅代表作者个人观点绝非权威，不代表本站立场。如您发现内容存在版权问题，请提交相关链接至邮箱：bqsm@foxmail.com，我们将及时予以处理。