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Intel CEO司睿博日前参加了一次投资者会议，谈到了业界比较关心的芯片外包问题，这次他依然没有给出明确结论，称Intel还在考虑是否外包7nm芯片制造给第三方，最终决定要到明年1月份才能公布。
不过司睿博强调了一点，不论哪种决定，Intel的目标依然是保持自己IDM（集成设备制造商）的优势，不会彻底放弃芯片制造，依然要自己设计、自己生产。
司睿博表示，我们将继续投资7nm工艺，投资5nm工艺，投资3nm工艺，这三件事是不会变的。
不过司睿博也没有给出7nm、5nm及3nm工艺的量产时间，此前7nm工艺预计是2021年量产，不过现在已经延期半年到一年时间，要到2022年了。
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