全球第4大芯片代工厂要上市,估价250亿美元

众所周知,目前在全球晶圆代工厂的排名上,台积电、三星、联电、格芯、中芯国际位列前5名的,且这5大厂商,拿下了全球80%+的份额。
 
其中台积电、三星是第一梯队,技术也最先进,而联电、格芯、中芯国际算第二梯队,大家的份额其实相差并不是特别大,技术也都以成熟制程为主。
 
 
在2020年开始的缺芯大潮之下,这些晶圆代工厂商们,确实都赚钱了,而有了钱之后,大家也都想获得更大的发展,想要扩产。
 
特别是第四大厂商格芯,本身位于美国,美国又想大力发展半导体制造,所以格芯这一年多以来,一直是摩拳擦掌,想要大干一场。
 
比如格芯计划就公开表示要投资40亿和10亿美元扩建新加坡和纽约马耳他晶圆厂,扩产后新加坡厂将新增等效12吋产能45万片/年,马耳他厂将新增12吋产能15万片/年。

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