美国表态强硬必须交出数据
在9月23日举行的半导体大会上,美国商务部长雷蒙多直接威胁说“如果他们不愿意交,我们的政策工具箱里还有其他方法,能让他们把数据交给我们,我希望我们不要走到那一步,但如果有必要,我们会采取行动。”
美国商务部长雷蒙多态度强硬
这已经不是美国第一次对半导体企业进行强硬威胁了,之前为了完善本土的芯片制造产业,美国就强硬要求台积电、三星等企业必须赴美建厂,否则将采取措施。而台积电也不得不承受高昂的建设以及人力成本,拿出120亿美元在亚利桑那州建立一座5nm的芯片工厂。
虽然台积电在芯片制造领域很强大,但是如光刻机、半导体原料、芯片需求方等半导体产业链的上下游环节依然被美国所掌控,所以在面对美国的强势之下,台积电没有拒绝的能力。
台积电缺少盟友
台积电孤立无援
坚持到22日的台积电实际上是想看看还有没有其他半导体企业可以联合起来一起反抗美国的要求,但是很遗憾,包括英特尔、英飞凌、SK海力士等企业已经纷纷表态交出数据以向美国效忠。硬抗多时的台积电已经引起美国的不满,在孤掌难鸣的前提之下如果台积电继续拒绝美国要求的话,难保自己不会变成第二个华为并遭到美国封杀,因此选择妥协退让也是无奈之举。