由 dawei 财联社2月4日讯，中芯国际披露2020年度第四季度业绩快报，公司净利润为12.52亿元，同比增长93.5%。2020年第四季度公司营业收入66.71亿元，同比增长10.3%。公司表示，2020年受益于消费电子、信息通讯等行业需求强劲，芯片用量上涨，晶圆代工行业产能整体紧张，成熟制程需求旺盛，公司全年营收实现增长。在实体清单影响下，公司将加强多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。
【中芯国际：预计今年资本开支为43亿美元】
财联社2月4日讯，中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松表示，目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，我们计划今年成熟12寸产线扩产1万片，成熟8寸产线扩产不少于4.5万片。
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【中芯国际：计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片】
来源：华尔街见闻
中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说：“目前晶圆代工行业产能紧张，特别是对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。为了满足客户需求，公司预计今年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。产能建设方面，我们计划今年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。在实体清单影响下，我们会考虑加强第一代、第二代FinFET多元平台开发和布建，并拓展平台的可靠性及竞争力。”
缓解芯片荒？2020中国芯片进口近3000亿美元，320亿美元购买芯片设备
新智元报道
来源：Bloomberg
编辑：yaxin
【新智元导读】报道称，过去一年里， 国内企业从从日本、韩国和其他地方购买了近320亿美元的设备，用于生产计算机芯片，而芯片进口近3000亿美元。我国芯片何时才能实现自主化？
2020年，中国进口的计算机芯片数量激增。
数据显示，国内企业从日本、韩国和其他地方购买了近320亿美元的设备，用于生产计算机芯片，比2019年增长了20％。
随着像华为这样的公司在美国制裁前开始大量采购芯片，国内计算机芯片的进口额攀升至将近3800亿美元，约占当年中国进口总额的18％。
一年进口3800亿美元芯片，芯片进口量上升
2020年，中国进口近3000亿美元的芯片。
过去的几年里，美国逐步限制中国公司获得美国技术的机会，促使国内企业在经过多年的缓慢发展之后加倍努力发展国内芯片产业。
特朗普政府的采取的行动暴露了中国在这一关键领域的脆弱性，甚至在新一届政府上台后，我国仍在推进一项全面的新计划，以实现半导体自给自足。
上海Gavekal Dragonomics的技术分析师表示，「从短期来看，中国将依靠进口来促进其半导体制造行业。中国还没有能力生产所需的先进芯片制造设备。中国正在大力投资，但成功需要十多年的努力」。
中芯国际等国内企业已经增加了对制造硅片和计算机芯片所需机器的购买力度。
根据国际半导体产业协会（SMIC）去年12月的报告，中国已成为2020年此类设备的最大市场。
随着华为和其他科技公司在美国实施限制之前储备芯片，到2020年底国内芯片进口量激增了约14％。
去年，华为被美政府列入黑名单，阻止其从智能手机和通信设备所需的美国供应商那里购买芯片和其他设备。
紧接着，特朗普政府进一步严格了规定，以阻止任何使用美国装备的公司向华为供应产品。
再者，由于新冠大流行期间全球对计算机和远程工作的强劲需求，国内的芯片采购量也猛增，大部分芯片从智能手机到笔记本电脑。
芯片自主化还需多久？
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全球的芯片需求激增，台积电是最大的赢家之一。芯片需求飞涨导致全球汽车制造商芯片短缺，不得不迫使一些汽车厂商停产。
而今年的需求将继续增长，半导体产业协会在12月预测，今年全球芯片销售将增长8.4％，继续使台积电、英特尔和三星电子等公司受益。
国内实现芯片自主化还需多久？
5G时代的到来，催生了智能设备对芯片的需求。不仅手机、电脑，还有汽车、各类电器都需要芯片的支持，而芯片成了智能设备的灵魂。
另一方面，台积电断供华为，美国对华为控制芯片出口，也再一次的警醒我们：芯片的国产化，是我们必须要面对的难题。
据IC Insights报告数据显示，2019年中国的IC产量占其近1250亿美元IC市场的15.7％，而IC市场需求还是远远高于IC产量。
由于芯片制造相关的基础科研能力不足，国内企业无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。
美国在芯片设计、制造领域有巨大的优势。美国公司设计的芯片占了54%的市场份额，国内企业设计的仅占3%。
国内芯片自主化还有很远的路要走。
https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-02-02/china-stockpiles-chips-and-chip-making-machines-to-resist-u-s?srnd=technology-vp
中芯国际公告称梁孟松仍担任联席CEO，曾提出辞职
12月31日晚间，中芯国际的公告《董事名单与其角色和职能》显示，梁孟松仍担任联席CEO。就在12月15日，他一度提出辞职。
具体来说，中芯国际董事会成员包括董事长周子学、副董事长蒋尚义、联席CEO赵海军与梁孟松、首席财务官高永岗，非执行董事陈山枝、周杰、任凯、路军、童国华，以及独立非执行董事William Tudor Brown、刘遵义、范仁达、杨光磊。
此外，独立非执行董事丛京生博士鉴于美国近期的关注事项，辞任独立非执行董事的职务，自2020年12月31日起生效。
据媒体报道，从1992年起，梁孟松在台积电的17年间，战功彪炳。台积电在2003年，以自主技术击败IBM，当时负责先进模块的梁孟松的功劳仅次于资深研发副总蒋尚义。台积电强调梁孟松“负责或参与台积电每一世代工艺的最先进技术。”梁孟松还是台积电近五百个专利的发明人，远多于其他主管。
梁孟松跳槽到三星后，成功协助三星后来居上，由28纳米制程直接升级至14纳米制程，比当时台积电的16纳米制程还略胜一筹，从台积电手中抢走部分苹果A9处理器的订单。
梁孟松于2017年10月16日成为中芯国际执行董事兼联合首席执行官。在中芯国际期间，梁孟松称完成了从28纳米到7纳米，共五代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。目前，中芯国际28纳米、14纳米、12纳米及N+1等技术均已进入规模量产，7纳米技术的开发也已经完成，2021年4月就可以马上进入风险量产。
左一为梁孟松
此前公告显示，12月15日晚间，中芯国际宣布蒋尚义获委任为中芯国际董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员，其任期自2020年12月15日起至2021年股东周年大会为止。
会议上，董事会表决通过关于委任副董事长、执行董事的议案，但梁孟松无理由投弃权票，同时梁孟松在会中向董事会递交书面辞呈。
以下为中国台湾媒体曝光的梁孟松辞呈全文：
董事长及诸位董事，您们好！
我知道今天在这个会议上我们要做一个非常重要的人事任命决议。
目前，中芯国际正面临着美国的种种打压，导致先进制程的发展受到严重威胁。我认为，今天这个人事提案必然会关系到公司的前景。
我自从2017年11月，被董事会任命为联合首席执行长，至今已3年多，在这1,000多个日子里，我几乎从未休假，甚至在2019年6月份，当我正在经历着生命中最危险的时刻，都从来没有放弃、 也没有辜负过诸位对我的嘱托。