芯片减少助马来西亚封装公司反客为主 要么早下单 要么多交钱

财联社(上海,编辑 阿乐)讯,马来西亚多家电子公司告诉媒体,许多大牌客户正在焦急等候,希望能和他们签订“照付不议”的长期合同。有的客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。
 
之前它们其中有很大一部分因预期产品需求不佳取消了芯片订单,如今的紧缺的市场让它们追悔莫及。现在它们正急于补充大流行中被削减的库存,希望跟上随着经济复苏的产品需求,尽力降低先前产量大减的影响。
 
半导体封装供应商公司Unisem说,这股势头正导致汽车和电子制造商愿意签署大幅涨价协议,有些制造商甚至要求工厂“无论成本如何”,能够生产多少芯片它们就购买多少芯片。
 
市场研究公司Yole Development称,在新冠大流行之前,全球的外包芯片组装和测试行业估值约为230亿美元,到2022年将增长到300亿美元。
 
芯片需求非常旺盛
 
占这个估值超过200亿美元领域十分之一的马来西亚的芯片封装业警告说,因高端半导体受到青睐,多年来对基础芯片生产的投资不足,加剧了基础芯片的短缺,这种情况将至少持续两年时间。
 
马来西亚半导体工业协会主席Wong Siew Hai说,一些客户为了保证芯片,订货量超过了国内企业的年产量,一至三年的长期合同现在已经成为一种新的行业规范。
 
Unisem公司的董事长John Chia说:“芯片短缺是真实的。(我们客户的)CEO们想直接跟我对接,表明这是一个严重的问题......他们想直接与我交谈。”Chia拒绝透露是哪些客户。
 

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