由 dawei
10月19日凌晨1点，苹果举办了第二场秋季发布会，M1Pro/Max两款采用5nm制程工艺的进阶芯片如期而至。会后，两款芯片的性能被认为使英特尔“望洋兴叹”。
而在当天上午，正当错过苹果发布会的消费者议论M1Pro/Max芯片有多强悍时，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。
官方语境下，倚天710芯片采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上，被认为是业界性能最强的Arm服务器芯片。
对此，有网友调侃道，“同样是5nm芯片，同一天内，诞生了两个世界最强。”当然，苹果和阿里的芯片实则并没有可比性，一个是消费级SoC芯片，一个则是服务器芯片。
不过，和网络对M1Pro/Max芯片的正向议论不同，在对待阿里倚天710芯片上，则夹杂着一些不一样的声音。
这与两款芯片的应用落地有着一定关系。去年11月发布的M1芯片已经经历了近一年市场考验，并获得众多好评，而此时刚刚发布的倚天710，则显得“势单力薄”。
此外，如今国内芯片行业舆论氛围“易燃易爆炸”，一方面，市场期待自研芯片有所突破，另一方面，又担心重演汉芯悲剧。因此，每有新动静时，自然少不了质疑声。
对倚天710芯片的质疑，则集中在芯片自研水分和代工厂商上。
公开资料显示，在芯片架构上，倚天710芯片基于最新的ARMv9架构，而ARM公司在今年3月31日才正式推出ARMv9指令集，也就是说，短短6个月，倚天710芯片在ARMv9架构上开发并流片。
而根据《财新》报道，所涉Arm架构芯片由阿里从2019年开始研发，年中完成流片，如若消息属实，所谓自研或有一定水分。