由 dawei
而多领域芯片供应紧张，多家芯片代工商满负荷运营，也拉升了对硅晶圆的需求。在业内人士普遍认为芯片短缺还将持续一段时间的情况下，对硅晶圆的强劲需求，也就预计还会持续一段时间。
从外媒的报道来看，国际半导体产业协会（SEMI）预计全球硅晶圆出货量的增长势头，将持续到2024年。
外媒的报道显示，国际半导体产业协会预计今年全球硅晶圆的出货量，将接近140亿平方英寸，同比增长13.9%；明年预计出货148.96亿平方英寸，同比增长6.4%；2023年的出货量预计为155.87亿平方英寸，同比增长4.6%；2024年预计增至160.37亿平方英寸，同比增长2.9%。