去年宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂之后，台积电第二个海外扩张计划日前也确认了，将赴日本建设新的晶圆厂，总投资高达1万亿日元（约合562亿元人民币），而日本政府将补贴5000亿日元。
上周的财报会议上，台积电确认了日本建厂的计划，计划建造中的工艺主要是22nm、28nm，与美国建厂的5nm先进工艺不同，日本工厂的工艺主要针对特殊领域，预计最重要的客户之一就是索尼，给后者的CIS传感器代工，还有就是日本的汽车电子芯片等等，所以不需要最先进的工艺。
由 dawei
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