由 dawei
【TechWeb】10月15日消息，据国外媒体报道，从今年6月份开始，外媒就不断报道芯片代工商台积电考虑在日本建设合资芯片工厂，合资的对象包括索尼等多家公司。
而在周四的三季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家，正式宣布他们计划在日本建设一座芯片工厂。
从魏哲家在财报分析师电话会议上透露的消息来看，台积电计划在日本建设的芯片工厂，计划在2022年开始建设，2024年投入运营，工厂建设将花费近3年的时间。
不同于台积电正在美国亚利桑那州建设的工厂，台积电在日本建设的工厂，并不会采用先进的5nm工艺为相关的客户代工芯片，而是专注于成熟工艺。魏哲家就透露，他们计划在日本建设的芯片工厂，将采用22nm和28nm工艺为客户代工芯片。